新闻动态

高性能音量控制IC NJU72315 / NJU723222024-03-29

NJU72315 / NJU72322是一款高性能音量控制IC。最适合要求高性能、高音质的高级音响设备、专业音响设备以及便携式音响设备。自由音质设计虽然以往的半导体音量控制器件与可变电阻等机械式音量控制相比，有声道之间均衡小的优势，但是音质依赖于内置的放大器。NJU72315 / NJU72322并不是以往的内置运算放大器构造，使用的是外接运算放大器，提高了音质设计的自由度。并且，和MUSES系列...[查看详情]
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舒适和减重：微型化为虚拟现实头显带来三大突破2024-03-29

早期的AR(增强现实)和VR(虚拟现实)设备奠定了基础，经过更新迭代，未来的人们将能够在家中舒适地享受身临其境的美妙体验。随着远程互动的蓬勃发展，随后出现的元宇宙，以及近期Apple Vision Pro的问世，这个愿景进一步照进现实。同时，AR/VR设备的广泛应用也面临着巨大的障碍。尽管在外科医疗技术培训和学习如何操作制造设备等专业应用领域，AR/VR设备的使用有所增加，但迄今为止，消费者方面的...[查看详情]
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新品发布 | 瑞萨率先在业内推出采用自研CPU内核的通用32位RISC-V MCU2024-03-29

RISC-V MCU为开发人员带来低功耗、高性能的全新选择以及全面工具链支持新品速递全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布率先在业内推出基于内部自研CPU内核构建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。尽管多家MCU供应商最近加入了投资联盟以推动RISC-V产品的开发，但瑞萨已独立设计并测试了一款全新RISC-V内核——该内核现已在商用产品中实现应用，并...[查看详情]
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三星3D V NAND由32层到48层，不仅是垂直堆叠层数的增加2021-10-11

在三星最新的48层器件中是采用16个NAND管芯堆叠一起,然后用引线键合技术连结。三星的48层V-NAND器件中集成了512GB存储单元，表示每个NAND芯片是32GB(256GB)…… 　　三星己经开始量产它的48层3DVNAND芯片（48层单元栅在一个NAND中串接在一起，称作第三代）应用在SSD中，如SSDT3（mSATA及850EVOV2），NVMeSSD（PM971-NVMe）...[查看详情]
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